据外媒

征引

《金融时报》报导表明，OpenAI方案在2026年与美国半导体巨子博通（Broadcom）协作出产其首款人工智能芯片。

据悉，这款芯片将首要用于OpenAI内部练习和运转AI体系，而非面向外部客户出售。

作为布景，现阶段，OpenAI对高算力需求持续增加。此前，路透社曾报导称，OpenAI正在与博通和台积电（TSMC）协作研制首代自研芯片，一起在基础设施建设中也选用AMD和英伟达的芯片，以满意大规模AI模型练习和推理的需求。到了本年2月，消息人士泄漏，OpenAI已挨近完结首款自研AI芯片的规划，并方案送交台积电代工，以下降对英伟达的依靠和全体本钱。

另一方面，在博通的财报电话会议上，首席执行官Hock Tan表明，公司估计2026财年人工智能相关收入将“明显增加”，其AI基础设施订单总额已超越100亿美元，其间一位新客户在上季度成为合格客户并下达了大额订单。外界普遍认为该客户便是OpenAI。